Page 20 - MetalForming Verano 2019

Diseño para la Manufactura:
Guías para
la Fabricación con Lámina
T–Grosor de la placa
D1–Distancia entre el borde de la placa y el centro del primer orificio
D2–Distancia entre centros de dos orificios consecutivos
Siga estos consejos para mejorar la productividad y minimizar, o eliminar, los costosos e ineficientes pedidos de cambios de ingeniería.
POR USHA B. TRIVEDI
Los diseños perfectos para la fabricación con lámina – aquellos que evitan los pedidos de cambios de ingeniería (ECOs, por sus siglas en inglés) – evolucionan solo cuando los diseñadores toman en cuenta considerar las capacidades del equipo operando en planta. Por ejemplo, un diseñador puede asumir que el diámetro de un orificio y el del eje deben coincidir, suponiendo que un eje de 50 mm de diámetro debe caber en un orificio de 50 mm de diámetro punzonado en una cubierta de lámina. Sin embargo, el eje no cabrá en el orificio; de hecho, solo se asentará en la circun- ferencia de la cubierta.
Para permitir que el eje se asiente dentro del orificio, tanto el orificio como el eje requieren de límites y tolerancias dimensionales, en base al tipo de coincidencia que se
requiera – ajuste de espacio, ajuste de inter-
Fig. 1—Las guías DFM recomiendan una distancia minima (D1) igual a, o al menos del mismo grosor (T) de, la placa; se recomienda una zona segura de diseño de 1.5 a 2T.
ABC
ABC
D = 2.5T + R
A
B
C
T
D = Distancia Mínima T = Grosor del Material R = Radio de Doblez
D = 2T + R
ferencia o ajuste de transición. Además, cuan- do se punzona el orificio, el herramental crea impresiones en la lámina, potencialmente dejando tras de sí exceso de rebabas. Este es un ejemplo sobre como la realidad puede
Usha B. Trivedi es un ingeniero de Hi-Tech iSolutions LLP, con sede en India y oficinas en Santa Clara, CA; www.hitechos.com.
Fig. 2—Guías para evitar la deformación del orificio durante el proceso de doblado.
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